Video: MWC 2015. Итоги и впечатления LIVE (Kasım 2024)
Günümüzün orta ve üst düzey akıllı telefonlarını ve tabletlerini çalıştıran uygulama işlemcileri, tipik olarak dökümhaneler veya Intel tarafından oluşturulan 28nm ve 32nm işlemlerde üretilmektedir. 2014 ya da 2013 yılının belki de en sonunda, 20nm ya da 22nm'lik bir süreçte üretilen ilk mobil işlemcileri, dökümhanelerden ya da Intel'den görmeye başlamalıyız. (Intel, 22nm'de masaüstü ve dizüstü yongaları için tasarlanan Core işlemcilerini çoktan gönderiyor. Normal kadansa bakıldığında, gelecek yıl 14nm işlemcileri göndermeye başlayacaktı, ancak telefonlara yönelik işlemcileri de içerdiği söylenmedi.
2015 yılında, IBM, Samsung, GlobalFoundries ve TSMC gibi dökümhanelerden 14 nm ile 16 nm arasında bir süreçle üretilen ilk cipsleri görme ihtimalimiz var. Aslında, birkaç hafta önce, IBM, Samsung ve GlobalFoundries’in Ortak Platform grubunun, 20nm’lik süreci takip etmek için FinFET’ler olarak bilinen 3D transistörlere geçmeyi nasıl planladıklarını yazdım; ve ARM’nin iki dökümhane ortağı ile nasıl çalıştığı.
Mobile World Congress'te ARM, IP'si (yukarıda) ile SOI (yalıtıcı silikon) teknolojisi kullanılarak üretilen IBM 14nm gofreti gösteriyor.
Ve standında GlobalFoundries'de FinFET'lerle 14nm XM işlemi kullanılarak yapılan bir gofret gösteriliyordu. Bu gofret aslında ARM'ın Artisan fiziksel IP'sini kullanarak çift çekirdekli Cortex-A9 çekirdeğine sahipti.
Şimdi bunlar gerçekten bitmemiş işlemciler değil ve bir gofrete bakmaktan onlarla ilgili çok fazla şey söyleyemezsiniz - transistörleri çıplak gözle görebilmeniz aslında değildir. Ancak, tüm dökümhanelerin FinFET teknolojisi için baskı yapmasının en büyük sebebinin, sızıntıyı ve dolayısıyla elektrik kesintisini düşürmesi gerektiği ve bunun pil ömrünün daha iyi olması gerektiğidir. Ve ayrıca, gofretler pek hoş değil mi?
