Video: MWC #2 - Поездка в сервис своим ходом / Осмотр запчастей Datsun 100A (Kasım 2024)
Mobil Dünya Kongresi ile birkaç gün içinde başlanırken, bazı akıllı telefon uygulama işlemcileri, özellikle orta ölçekli telefonları hedef alan yeni çiplere sahiptir. Gösteriye hazırlanmak için, işlemci üreticilerinin ana hatlarını özetleyerek, Android cihazlara yönelik olanlara odaklanmanın iyi olacağını düşündüm. (Tabii ki Apple, iPhone 6s hattında A9 hattına sahip, ancak diğer üreticilere sunmuyor ve MWC'ye katılmıyor.)
Öyleyse işte ana satıcılar ve onların bildiğimiz teklifleri.
Qualcomm
Geçen yıl, Qualcomm'un üst düzey telefonlar için ana işlemcisi, dört Cortex-A57 ve dört A53 işlemcili Snapdragon 810 ve TSMC'nin 20nm işlemi kullanılarak üretilen Adreno 430 grafikleriydi. Samsung, Galaxy S6 hattına ve LG gibi bazı ürünlere dahil olmamakla birlikte biraz daha düşük uçlu Snapdragon 808, iki A57s ve dört A53s ve Adreno 418 grafikleri seçti.
Qualcomm, bu yıl Kryo olarak bilinen ve ARMv8 mimarisine dayanan kendi özel CPU çekirdeğiyle Samsung'un 14nm LPP işleminde üretilen yeni Snapdragon 820 için gitti.
Snapdragon 820 geçen yılki şovda takas edildi, ancak ilk kullanan Letv Le Max Pro (yukarıda), Qualcomm'un 80'den fazla cihazın çipi kullanmaya kararlı olduğunu söylediği CES'te açıklandı. 100 cihaza).
Snapdragon 820, dört tane yeni Kryo çekirdeğine, iki yüksek hızlı ve iki düşük hızlıya sahip ve Qualcomm, CPU'nun CPU'ya kıyasla iki kat daha fazla performans ve verime sahip olduğunu belirterek performansı daha verimli bir şekilde ölçeklendirmek için tasarlandığını söyledi. Snapdragon 810 ve tek iş parçacıklı görevleri iki kat daha hızlı çalıştırabilir. Bu, çoğu mobil işlemciden yaklaşımda büyük bir fark olsa da, Apple, yine de özel bir tasarıma dayanan çift çekirdekli işlemcilerin birinci sınıf oyuncular olabileceğini kanıtladı.
Çip ayrıca yeni bir Hexagon 680 dijital sinyal işlemcisi ve Adreno 520 grafikleri ile birlikte 25 megapikseli destekleyen yeni bir görüntü sinyal işlemcisi içeriyor. Ayrıca, X12 LTE modu ve LTE Kategori 12 ve 13 için, 600Mbps'ye kadar indirme hızı ve 150Mbps'e kadar yükleme hızı ve ayrıca lisanssız spektrum kullanarak LTE-U desteği ile destek sunar. Şimdi bunların hepsi taşıyıcı desteğine bağlı olduğundan, çoğu durumda, bu hızın tamamını alamayacaksınız, ancak gelecekteki kullanım için önünü açıyor. Diğer bir özellik ise, aynı anda birden fazla cihaz kullanıldığında cihazların daha hızlı çalışmasını sağlayan yeni bir Wi-Fi standardı olan 801.11ac 2x2 MU-MIMO desteğidir. 4K'ya kadar olan ekranları destekler ve yonga, CPU, GPU ve DSP de dahil olmak üzere tüm işlemciyi kontrol eden yeni kaynak yönetimi araçları içerir.
Bu ayın başlarında Qualcomm, yeni Snapdragon 625'i geçen yıl satılan Snapdragon 618/620'ye yükseltme olarak tanıttı. Bu, 2 GHz'e kadar çalışabilen dört yüksek performanslı çekirdeğe, Adreno 506 grafiğine ve 300 Mbps'ye kadar indirme ve 150 Mbps yükleme kapasitesine sahip bir X9 Kategori 7 modeme sahip, sekiz çekirdekli bir A53 tasarımıdır. Bu aynı zamanda Samsung'un 14nm LPP işleminde üretiliyor. 1.900 x 1.200'e kadar ekranı, çift yüksek çözünürlüklü kameraları ve 24 megapikseli fotoğrafları destekler.
Ek olarak Qualcomm, teorik olarak 5G'ye kadar bir adım olarak tanımladığı, saniyede 1 gigabit indirme hızını teorik olarak sunabilen bağımsız bir modem çipi olan Snapdragon x16'yı duyurdu. Yine, bunu desteklemek taşıyıcılara bağlı olacaktır ve cihazların bu tür hızlara ulaşmak için ek antenlere ihtiyacı olacaktır.
Samsung
Samsung Mobile, LSI bölümü tarafından yapılan Exynos işlemcileri ve Qualcomm ve Spreadtrum gibi diğer şirketlerden gelen işlemcileri kullanır. Geçen yıl, yüksek kaliteli telefonları çoğunlukla Exynos işlemcileri kullanıyordu, ancak bu yıl Galaxy S7'yi Coğrafyaya bağlı olarak Exynos ve Qualcomm's Snapdragon 820 arasında bölmesi bekleniyor.
Genel olarak, Samsung Mobile, Exynos yongaları için birincil müşteri olmuştur, ancak Samsung LSI, Çinli telefon üreticisi Meizu gibi birkaç başka müşteri daha buldu.
Samsung, bir yıldan biraz daha uzun bir süre önce, ilk 14nm mobil uygulama işlemcisi olan Exynos 7 Octa (7420) ile bir miktar haber yaptı. Galaxy S6 ve S6 Edge'i destekleyen bu çip, geçen yıl Android telefonlarda kullanılan en güçlü akıllı telefon işlemcisiydi. ARM. Mali T-760 GPU ile birlikte, büyük LITTLE konfigürasyonunda dört ARM Cortex-A57 ve dört A53 Çekirdeği dahil edildi.
Kasım ayında şirket, ARM v8 mimarisini temel alan özel bir CPU çekirdeği kullanan ilk Exynos 8 Octa 8890'ı duyurdu. Bu şekilde Samsung, ARM uyumluluğu sunan, ancak bazı farklı özellikler ekleyebilen özel tasarımlar oluştururken Apple ve Qualcomm'a katılıyor. Samsung, yeni çekirdeklerin performansta yüzde 30'dan fazla artış ve 7420'ye kıyasla güç verimliliğinde yüzde 10 artış sağladığını iddia ediyor. 8890, dört adet ARM Cortex-A53 çekirdeği ile birlikte yüksek performans için dört adet özel çekirdeğe sahip. 8890, entegre bir modem de içeriyor, bu durumda, taşıyıcı toplama kullanarak, 600 Mbps'ye kadar indirme ve 150 Mbps'e yükleme sağlayan Kategori 12/13 LTE destekli gelişmiş bir modem. Buna ek olarak, ARM’in T-760’ta (ayrıca 16 adet shader çekirdeğine sahip) enerji verimliliği ve performans kazancı sağladığını söyleyen 16 adet gölgelendirici çekirdeğe sahip yeni high-end Mali-T880 grafiklerini kullanıyor.
Bu haftanın başlarında, şirket en yeni versiyonunu, orta seviye telefonlara yönelik olan Exynos 7 Octa 7870'i duyurdu. 7870, sekiz adet 1.6GHz Cortex-A53 çekirdeğine ve 300 Mbps indirme hızını destekleyen bir LTE Category 6 2CA modeme sahiptir. Bu, 1080p 60fps video oynatma ve WUXGA (1.920 x 1.200) ekran çözünürlüğü sağlar ve görüntü sinyal işlemcisi (ISS) hem arka hem de ön kameralar için 16 megapiksele kadar destekler. Samsung, grafiklerle ilgili ayrıntılı bilgi vermedi, ancak muhtemelen biraz daha düşük fiyatlı Mali GPU'ları kullanıyor.
MediaTek
Belki de Qualcomm'un ticari yonga üreticileri arasındaki en büyük rakibi olan MediaTek, şirketlerini Çin gibi pazarlarda satılan ucuz ama yetenekli akıllı telefonları hızla üretmelerini sağlayan anahtar teslim platformlarla yaptı. Şimdi daha hoş beklentileri var.
Geçen Mayıs ayında, iki adet 2.5 GHz Cortex-A72 çekirdeği, dört adet 2 GHz Cortex-A53 çekirdeği ve dört adet 1.4 GHz A53 çekirdeği bulunan 10 çekirdekli bir yonga olan Helio X20'yi duyurdu. Bu "üçlü küme" mimarisi olağandışıdır, şirket güç tüketiminde yüzde 30'lara varan bir düşüş sunacağını, performans kriterleri belirlediğini iddia etti. (Her zamanki gibi, gerçek ürünleri görene kadar yargılamak için bekleyeceğiz). Bu TSMC'nin 20nm FinFET işlemine dayanmaktadır.
MediaTek'in açıkladığı gibi, X20 ayrıca daha düşük güçte bir Cortex-M4 mikroişlemci içerir. M4, ses çalma ve sensör desteği gibi basit şeyler için kullanılacak, metin düşük güç A53 seti, daha hızlı A53 seti tarafından tipik uygulama başlatma ve kaydırma ve iki A72 işlemcisi tarafından oyun oynama ve görüntü işleme gibi işlemler için kullanılacaktır. X20 ayrıca CDMA taşıyıcıları da dahil olmak üzere Kategori 6 LTE'yi destekleyerek, onu bu pazardaki Qualcomm'a en büyük rakip yapıyor. 2.560 x 1.600 ekranı ve çift 13 megapiksel kamerayı kullanabilir. Başlangıçta 2015 yılının sonunda telefonlarda olması planlanmış olsa da, bu zaman çizelgesi biraz kaymış görünüyor. MWC'de gerçek ürünleri görmeyi umuyorum.
MediaTek'in geçen yıl üst uç işlemcisi, sekiz adet A53 çekirdeğine sahip 2, 2GHz okta-çekirdekli 64-bit tasarıma sahip olan Helio X10'du. Bu yonga, Imagination Technologies'in PowerVR6 grafiklerini de kullanıyor ve H.265 Ultra HD video kaydı ve oynatmayı destekliyor. Ayrıca 20 megapiksel kamera ve 2.560 x 1.600 ekranı destekleyebilir. Yılın başından beri, bir dizi Asya markası bu işlemciyi kullanan telefonları açıkladı.
MediaTek ayrıca, 2GHz okta çekirdekli bir A53 ve çift çekirdekli Mali T-860 GPU'ya sahip Helio P10 gibi bir dizi orta seviye ürün de üretiyor. Bu yıl, şirketin 16nm halefi olan Helio P20'yi piyasaya sürmesi bekleniyor, ancak henüz resmi olarak açıklamadı.
Hisilicon
HiSilicon, ABD'de çok fazla marka bilinirliğine sahip değildir, ancak Samsung ve Apple'dan sonra üçüncü büyük akıllı telefon üreticisi olan Huawei'nin çip kolu olarak, Huawei'nin kendi telefonları için cips yapımında önemlidir. (HiSilicon, diğer üreticilere başka tür çipler satıyor, ancak mobil uygulama işlemcilerini kullanan Huawei dışında hiçbir şirket tanımıyorum.) Özellikle, Huawei'nin amiral gemisi telefonlarına giden çipleri yapmak için dikkat çekici, ancak daha düşük yapan -end sürümleri de. Samsung gibi Huawei, farklı telefonlarda kendi ve ticari yongalarının bir karışımını kullanıyor.
Kasım ayında, HiSilicon, CES'te duyurduğu üst seviye Huawei Mate 8 phablet'indeki yeni Kirin 950 işlemcisini açıkladı. Bu, 2.3GHz ve 1.8GHz ARM Cortex-A72 çekirdekli, artı Mali-T880 grafikleri ve LTE Kategori 6'yı destekleyen okta çekirdekli bir yeniden tasarımı temel alan 16nm FinFET yongasıdır. 16nm FinFET ve Mali ile ilk yongalardan biridir. T880 grafikleri aslında ürünlerde sunuluyor ve Huawei, çipin önceki modellere kıyasla pil ömrünü yüzde 70 oranında artırarak CPU performansını yüzde 100 artırabileceğini söylüyor.
HiSilicon, Kirin ailesinde 930/935, dört adet 2.2GHz A53s ve dört 1.5GHz A53 CPU'lu, sekiz-çekirdekli bir tasarıma sahip Mali-T628 grafiklere sahip bir dizi başka yonga üretiyor; ve Ascend Mate 7'de kullanılan eski 32-bit ARM Cortex-A15 ve A7 işlemcilerine dayanan bir okta-çekirdekli tasarım olan 925.
Spreadtrum
Spreadtrum Communications, Batı pazarlarında çok fazla dikkat çekmiyor, ancak düşük maliyetli 3G yonga setleri ürettiği biliniyor ve daha yakın zamanda 4G LTE alanında rekabet etmeye başladı.
İşlemciler arasında 1, 5 GHz'e kadar dört çekirdekli ARM Cortex-A7 uygulama işlemcisi içeren ve 5 modlu LTE'yi destekleyen SC9830A bulunuyor. Bu çip aynı zamanda 1080p HD video ve 13 megapiksel kamera desteği olan çift çekirdekli ARM Mali 400MP grafik motoruna sahip ancak CDMA'yı desteklemediğinden bazı pazarlarda saklanıyor. Yine de şirket, gelişmekte olan pazarlarda, düşük maliyetli telefonlardaki cipsler için MediaTek ile rekabet etme eğiliminde olduğu bir güç merkezi oldu.
Intel
Telefonlar için Intel, modem teknolojisini entegre edecek olan hem 3G hem de 4G olan SoFIA işlemcilerden bahsetti. Birkaç aydır 3G versiyonu hala yol haritasındaki 4G versiyonunda. Bununla birlikte, Intel şimdiye kadar telefon çipleriyle çok fazla başarıya ulaşmamış gibi görünüyor ve bunun yerine Spreadtrum ile bu alanda ortaklıklar hakkında görüşmelere rağmen, henüz gerçek bir çip görmedim.
Intel, tablet pazarındaki Atom işlemcilerinde ve elbette daha büyük tabletlerde, dizüstü bilgisayarlarda ve ikisi bir arada ürünlerde Core M ve Core I serisi ile çok daha başarılı oldu.
Tüm bu satıcılardan gelecek hafta MWC’de işlemcilere dayalı telefonlar dahil daha fazlasını görmeyi bekliyorum.
